中商情报网讯：半导体专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。半导体专用设备市场与产业景气状况紧密相关，下游市场需求带动设备规模持续增长。未来随着下游5G通信、计算机、消费电子、网络通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。中商产业研究院预测，2025年中国半导体设备市场规模328.1亿美元，2021年-2025年年均复合增长率为11.9%数据显示，全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19％，达到2020年712亿美元的历史新高。中国首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。2021年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比上一季度也有21%的增长，达到236亿美元，中国半导体制造设备出货金额达59.6亿美元。
从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，分别占比24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%。
近年来，中国大陆半导体设备市场占比逐步提高。数据显示，截至2020年第三季度，我国半导体设备在全球市场占比达26.5%。
光刻的主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，是芯片制造的核心环节。光刻工艺定义了半导体器件的尺寸，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程和性能水平。数据显示，2020年全球光刻机销量413台，同比增长15%，按季度依次是95台、95台、97台、126台，分别同比增长19%、25%、8%、12%，销售额130多亿美元均创历史新高。
刻蚀机是芯片制造过程中的核心设备之一，刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。根据Gartner数据，2020年全球刻蚀设备市场规模123.3亿美元，预计到2024年市场规模151.8亿美元，2019-2024年年均复合增长率为7%。2020年全球导体刻蚀和介质刻蚀占比分别为61%和39%。
低压化学气相淀积系统（LPCVD）把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜；等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD）在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。数据显示，预计2021年全球薄膜沉积设备市场规模可达187亿美元。其中，CVD设备市场占比最大达57%，PVD设备市场占比达25%。
半导体封装设备占半导体设备中的7%。其中，全球半导体封装设备中的贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等占比较大，分别约为30%、28%、23%、18%。
半导体检测设备分为前道量测和后道测试。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。数据显示，我国半导体检测设备市场规模由2016年74亿元增至2020年185亿元，年均复合增长率为25.74%。中商产业研究院预测，2021年我国半导体检测设备市场规模可达212亿元。
为了更好地了解我国半导体设备行业发展，中商产业研究院推出《2021年“十四五”中国半导体设备行业市场前景及投资研究报告》，《报告》主要围绕十四五半导体设备发展路径、半导体设备行业概况、半导体设备行业发展环境、半导体设备行业发展现状、半导体设备行业上游分析、半导体设备行业下游分析、半导体设备行业企业分析、半导体设备行业发展前景等八个章节展开，通过对当前的产业现状进行分析，总结产业发展现状，从而预测“十四五”半导体设备行业发展前景及趋势，为相关研究人员和爱好者提供参考信息。本文仅展示报告部分内容，完整报告及报告内详细数据请点击阅读原文下载。